De vier Laag LEIDENE Lichte Raad van PCB met Onderdompelings het Gouden Oppervlakte Eindigen

De vier Laag LEIDENE Lichte Raad van PCB met mmersion het Gouden Oppervlakte Eindigen

Productiebeschrijving:

deze raad is 4layer met 1.2oz-koperdikte. het wordt gebruikt op LEIDEN licht. PCB-het prototype, kleine volum, het midden en grote volume worden goedgekeurd. geen MOQ-verzoek om nieuwe raad. voor herhalingsorde, ontmoet enkel 3sq.m.

PCB-Stroom Chart.pdf

Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen:

Technologievermogen:

Productentoepassing:

Onze producten worden wijd gebruikt in de elektronikaproducten van de consument, netwerk, computer randproducten, optoelectronic producten, voeding      producten, elektronische componenten, elektro mechanische producten etc.

Volledige waaier van het testen van de diensten:
▪AOI, functie die testen, in kring het testen, Röntgenstraal voor BGA-het testen
▪3D test van de deegdikte
▪Van de flits het testen en aarde tests kunnen de plakkend ook worden ondernomen waar vereist
▪Gebruikend onze Röntgenstraalmachine, testen wij PCBs op componentenniveau en al bedrading wordt volledig geïnspecteerd en getest
▪Elke raad wordt zorgvuldig onderzocht door ons specifiek inspectieteam gebruikend AOI en hoge vergrotingskijkers

FAQ:

1. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?

De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.

2. Welke soorten raad kan ACCPCB verwerken?

   Gemeenschappelijke FR4, hoog-TG en halogeen-vrije raad, Rogers, Arlon, Telfon, aluminium/op koper-gebaseerde raad, pi, enz.
3. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?

  De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.

4. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?

   de leider heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: Zachte ENIG, OSP, als-HASL, gouden plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.