De stijve van de de LEIDENE van UL 94V0 Raad van de de Controlekring Lichte Raadsbuis van PCB Lichte
Productiebeschrijving:
dit materiaal is UL94V0 fr4. het is gebruik voor LEIDEN licht contorls. elk van onze PCB zijn de ontmoete certificatie van UL, TS 16949, van ROHS, van ISO Enz. geen MOQ-verzoek om nieuwe orde. voor herhalingsorde, moet het 3sq.m ontmoeten.
De zeer belangrijke Specificaties van LEIDENE PCB schepen in:
| Productietypes: |
Stijve LEIDENE PCB |
|
Laag:
|
4 lagen
|
| Materiaal: |
fiberglas epoxy |
| Koperdikte: |
1.5//1 1/1.5oz |
| Raadsdikte: |
1.20mm |
| Min. beëindigen Gatengrootte: |
8 mil (0.10mm) |
| Min. Lijnbreedte: |
4 mil |
| Min. Regelafstand: |
4 mil |
| Oppervlakte die eindigen: |
Onderdompelingsgoud |
| Het boren gatentolerantie: |
+/-3 mil (0.075mm) |
| Min Outline-tolerantie: |
+/-4 mil (0.10mm) |
| Het werk paneelgrootte: |
maximum: 1200mmX600mm (47“ X24“) |
| Overzichtsprofiel: |
Ponsen, het Verpletteren die, CNC + Gesneden verpletteren |
| Soldeerselmasker: |
LPI Soldeerselmasker, Peelable-masker |
| De Kleur van het soldeerselmasker: |
Blauw, zwart, geel, groene steen |
| Certificaat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Silkscreenkleur: |
Wit |
| Draai en Boog: |
neen meer dan 0.75% |
PCB-Stroom Chart.pdf
Productentoepassing:
Onze producten worden wijd etc. gebruikt in meter, medische, mobiele zonne-energie, mededeling, industriële controle, machtselektronika, veiligheid, het verbruiken, militaire computer, automobiel, ruimtevaart.
Het stijve Technische Vermogen van PCB:
| Punten |
Technisch Vermogen |
| Lagen |
1-28 lagen |
Min. lijnbreedte/ruimte |
4mil |
|
Max.board grootte (single&doule
ruimde op)
|
600*1200mm |
Min.annular bel breedte: vias |
3mil |
| De oppervlakte eindigt |
De loodvrije, gouden flits van HAL
Onderdompelingszilver, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingssn,
hard goud, OSP, ect
|
Min.board (multilayer) dikte |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Raadsmaterialen |
Fr-4; hoge Tg; hoge CTI; vrij halogeen; hoge frequentie (taconic rogers,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 u); zwaar koper,
Het laminaat van de metaalbasis clade
|
Platerendikte (Techniek:
Onderdompeling Ni/Au)
|
Platerentype: IMM-Ni, Min./Maximum dikte: 100/150U“ Platerentype: IMM-Au, Min./Maximum dikte: 2/4U“ |
| Impedantiecontrole |
± 10% |
Afstand tussen
lijn om rand in te schepen
|
Overzicht: 0.2mm
V-BESNOEIING: 0.4mm
|
|
Dikte van het basiskoper (de Binnen
en buitenlaag)
|
Min. dikte: 0,5 oz Max.thickness: 6OZ |
Min.hole grootte (raadsdikte ≥2mm) |
Aspect ratio≤16 |
| Gebeëindigde koperdikte |
Buitenlagen: Min.thickness 1 oz, Max.thickness 10 oz
Binnenlagen:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 oz
|
Max.board dikte (single&doule opgeruimd) |
3.20mm |
Voordelen:
• Strikte productaansprakelijkheid, die norm ipc-a-160 nemen
• Techniekvoorbehandeling vóór productie
• Productieprocesbeheersing (5Ms)
• 100%-e-Test, de visuele inspectie van 100%, met inbegrip van IQC, IPQC, FQC, OQC
• De inspectie van 100% AOI, met inbegrip van Röntgenstraal, 3D microscoop en ICT
• Test met hoog voltage, de test van de impedantiecontrole
• Micro- sectie, het solderen capaciteit, thermische stresstest, stuitende test
• Binnenshuis PCB-productie
• Geen minimumordehoeveelheid en vrije steekproef
• Nadruk bij de lage aan middelgrote volumeproductie
• Snel en op tijd levering
FAQ:
1. Welke soorten raad kan ACCPCB verwerken?
Gemeenschappelijke FR4, hoog-TG en halogeen-vrije raad, Rogers, Arlon, Telfon, aluminium/op koper-gebaseerde raad, pi, enz.
3. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?
De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.
4. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?
De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.
5. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?
ACCPCB heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: Zachte ENIG, OSP, als-HASL, gouden plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.
6. Wat zijn de belangrijkste factoren die affect de prijs van PCB zal?
Materiaal;
De oppervlakte eindigt;
Raadsdikte, Koperdikte;
Technologiemoeilijkheid;
Verschillende kwaliteitscriteria;
PCB-kenmerken;
Betalingstermijnen;
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
