160-280V van de LEIDENE de Raad Bolkring om van de LEIDENE het Aluminiumbasis Kringsraad met OSP

160-280V van de LEIDENE de Raad Bolkring om van de LEIDENE het Aluminiumbasis Kringsraad met OSP

Productiebeschrijving:

deze raad is 2layer met 2oz-koperdikte. het wordt gebruikt op LEIDENE Bol. PCB-het prototype, kleine volum, het midden en grote volume worden goedgekeurd. geen MOQ-verzoek om nieuwe raad. voor herhalingsorde, ontmoet enkel 3sq.m.

Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen:

Volledige waaier van het testen van de diensten:
▪AOI, functie die testen, in kring het testen, Röntgenstraal voor BGA-het testen
▪3D test van de deegdikte
▪Van de flits het testen en aarde tests kunnen de plakkend ook worden ondernomen waar vereist
▪Gebruikend onze Röntgenstraalmachine, testen wij PCBs op componentenniveau en al bedrading wordt volledig geïnspecteerd en getest
▪Elke raad wordt zorgvuldig onderzocht door ons specifiek inspectieteam gebruikend AOI en hoge vergrotingskijkers
 

Technologievermogen:

PCBs wat widly in het volgende van Elektronikagebied worden gebruikt:

Het Systeem van de Industrilcontrole
Voeding
LEIDENE aandrijving, LEIDENE Verlichting
Communicatie Apparaat
automobielelektronika
Veiligheidselektronika
Huishoudencontrole
Digitale Toestellen
Frequentieconvertor
Medisch apparaat

FAQ:

1. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?

   de leider heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: Zachte ENIG, OSP, als-HASL, gouden plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.

2. Welke soorten raad kan ACCPCB verwerken?

   Gemeenschappelijke FR4, hoog-TG en halogeen-vrije raad, Rogers, Arlon, Telfon, aluminium/op koper-gebaseerde raad, pi, enz.

3. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?

   De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.

4. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?

   De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.

5. Hoe verzekert ACCPCB kwaliteit?

Onze hoogte - wordt de kwaliteitsnorm bereikt met het volgende.

1.1 het proces wordt strikt gecontroleerd onder ISO-9001:2008normen.
1.2 uitgebreid gebruik van software in het beheren van het productieproces
1.3 staat-van-kunst het testen materiaal en hulpmiddelen. B.v. Vliegende Sonde, e-test, Röntgenstraalinspectie, AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur).
1.4.Dedicated kwaliteitsborgingteam met het proces van de mislukkingsgevallenanalyse

Om het even welke verdere vraag, onthaal om ons te contacteren door uw onderzoeken te verzenden