14 laag 1.0mm Hoge Dikte - dichtheidspcb met Onderdompelings het Gouden Oppervlakte Eindigen
14 laag 1.0mm de raad van diktehdi PCB met Onderdompelings het Gouden Oppervlakte Eindigen
Productiebeschrijving:
deze raad is 12 laag met 21oz-koperdikte. elk van deze raad is het ontmoete prototype van UL, van TS16949, van ISO9001 etc.PCB, samll volum, wordt het midden en grote volume goedgekeurd. geen MOQ-verzoek om nieuwe orde.
Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen:
| Laag: |
12 lagen |
| Grondstof: |
Nanya FR4 |
| Koperdikte: |
1oz in al laag |
| Raadsdikte: |
1.0mm |
| Min. Gatengrootte: |
10 mil |
| Min. Lijnbreedte: |
8 mil |
| Min. Regelafstand: |
8 /mil |
| Oppervlakte die eindigen: |
onderdompelingsgoud |
| De Kleur van het soldeerselmasker: |
Groen |
| Certificaat: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Silkscreenkleur: |
Wit |
| Overzichtsprofiel: |
Het verpletteren, ponsen |
| Draai en boog: |
0,75% |
| Immpedancecontrole: |
+/- 10% |
| Soldeerselmasker: |
LPI soldeerselmasker, peelable masker |
PCB-Stroom Chart.pdf
ACCPCB Technische Capability.pdf
Productentoepassing:
1, de Elektronika Van de consument: TV, DVD, Digitale Caramer, lucht conditoner, Ijskast, settopbox enz.
2, Veiligheidsmonitor: Moibletelefoon, PDA, GPS, caramer monitor enz.
3, Telecommunicatiemededeling: draadloos LAN-netwerkkaart, XDSL-router, Servers, Optisch Apparaat, Harde Aandrijving enz.
4, Industriële controles: Medisch apparaat, UPS-materiaal, Controleapparaat enz.
5, Voertuig Electronices: Auto enz.
6, Militair & Defensie: Militaire Wapens enz.
FQA:
1. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?
De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.
2. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?
De o-leider heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: Zachte ENIG, OSP, als-HASL, gouden plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.
3. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?
De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
