Multilayer Stijve Raad van PCB van ITEQ FR4 1.8OZ TG150 Loodvrije

Multilayer Stijve Raad van PCB van ITEQ FR4 1.8OZ TG150 Loodvrije

Productiebeschrijving:

Dit is een 3layer-PCB die voor voeding wordt gebruikt. wij kunnen goedkeuren protype, kleine volum, middenvolume en grote volum.  Onze PCB is met hoogte - de kwaliteit, levert snel en de goede dienst na verkoop.

De zeer belangrijke Specificaties van versterkerpcb schepen in:

PCB Chart.pdf

Productentoepassing:

Onze producten worden wijd etc. gebruikt in de elektronikaproducten van de consument, netwerk, computer randproducten, optoelectronic producten, voedingproducten, elektronische componenten, elektro mechanische producten.

Voordelen:
• Strikte productaansprakelijkheid, die norm ipc-a-160 nemen
• Techniekvoorbehandeling vóór productie
• Productieprocesbeheersing (5Ms)
• 100%-e-Test, de visuele inspectie van 100%, met inbegrip van IQC, IPQC, FQC, OQC
• De inspectie van 100% AOI, met inbegrip van Röntgenstraal, 3D microscoop en ICT
• Test met hoog voltage, de test van de impedantiecontrole
• Micro- sectie, het solderen capaciteit, thermische stresstest, stuitende test
• Binnenshuis PCB-productie
• Geen minimumordehoeveelheid en vrije steekproef
• Nadruk bij de lage aan middelgrote volumeproductie
• Snel en op tijd levering

Technisch Vermogen:

FAQ:

1. Hoe verzekert ACCPCB kwaliteit?

Onze hoogte - wordt de kwaliteitsnorm bereikt met het volgende.

1.1 het proces wordt strikt gecontroleerd onder ISO-9001:2008normen.
1.2 uitgebreid gebruik van software in het beheren van het productieproces
1.3 staat-van-kunst het testen materiaal en hulpmiddelen. B.v. Vliegende Sonde, e-test, Röntgenstraalinspectie, AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur).
1.4.Dedicated kwaliteitsborgingteam met het proces van de mislukkingsgevallenanalyse

2. Welke soorten raad kan ACCPCB verwerken?

  Gemeenschappelijke FR4, hoog-TG en halogeen-vrije raad, Rogers, Arlon, Telfon, aluminium/op koper-gebaseerde raad, pi, enz.

3. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?

   De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.

4. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?

   De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.

5. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?

   de leider heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: Zachte ENIG, OSP, als-HASL, gouden plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.

6. Hoe te maakt u de impedantieberekening?

   Het systeem van de impedantiecontrole wordt gedaan gebruikend sommige testcoupons, zachte SI6000 en het materiaal van CITS 500s.