Vervaardiging van PCB van de Nanyafr4 TG170 de Materiële multilaag met Zwarte Soldermask voor smartphonetoepassing
Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen:
| Laag: |
4 lagen |
| Grondstof: |
FR4tg150 |
| Koperdikte: |
1 / 1 /1/1 oz |
| Raadsdikte: |
1.20mm |
| Min. Gatengrootte: |
6 mil, 0.15mm |
| Min. Lijnbreedte: |
4/4 mil, 0.075/0.075 mm |
| Min. Regelafstand: |
4/4mil, 0.075/0.075 mm |
| Oppervlakte die eindigen: |
ENIG |
| Kuiperdikte in gaten: |
0.0200.035mm |
| Soldeerselmasker: |
LPI soldeerselmasker, peelable masker |
| Overzichtsprofiel: |
ponsen, CNC het verpletteren |
| overzichtstolerantie: |
0.127mm |
| draai en boog: |
0.5-0.75% |
| impedantiecontrole: |
+/-10% |
| Beeldverhouding: |
(maximum) 10:1 |
PCB-Stroom Chart.pdf
Voordelen:
• Strikte productaansprakelijkheid, die norm ipc-a-160 nemen
• Techniekvoorbehandeling vóór productie
• Productieprocesbeheersing (5Ms)
• 100%-e-Test, de visuele inspectie van 100%, met inbegrip van IQC, IPQC, FQC, OQC
• De inspectie van 100% AOI, met inbegrip van Röntgenstraal, 3D microscoop en ICT
• Test met hoog voltage, de test van de impedantiecontrole
• Micro- sectie, het solderen capaciteit, thermische stresstest, stuitende test
• Binnenshuis PCB-productie
• Geen minimumordehoeveelheid en vrije steekproef
• Nadruk bij de lage aan middelgrote volumeproductie
• Snel en op tijd levering
Technisch Vermogen:
| PUNTEN |
Vermogen |
| Max. laagtelling |
28L |
| Min. widty lijn |
0.08mm |
| Min. regelafstand |
0.08mm |
| Min. gatengrootte |
0.15mm |
| Raadsdikte |
0.46.0mm |
| Max. boardsize |
520×620mm |
| (PTH) de tolerantie van de Gatengrootte (PTH) |
±0.075mm |
| (NPTH) de tolerantie van de Gatengrootte (NPTH)) |
±0.05mm |
| Holepositiontolerantie (het Verpletteren) |
±0.1mm |
| Overzichtstolerantie (Ponsen) |
±0.1mm |
FAQ:
1. Welke soorten raad kan ACCPCB verwerken?
Gemeenschappelijke FR4, hoog-TG en halogeen-vrije raad, Rogers, Arlon, Telfon, aluminium/op koper-gebaseerde raad, pi, enz.
2. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?
De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.
3. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?
De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.
4. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?
de leider heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: ENIG, OSP, als-HASL, gouden zacht plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.
5. Hoe verzekert ACCPCB kwaliteit?
Onze hoogte - wordt de kwaliteitsnorm bereikt met het volgende.
1.1 het proces wordt strikt gecontroleerd onder ISO-9001:2008normen.
1.2 uitgebreid gebruik van software in het beheren van het productieproces
1.3 staat-van-kunst het testen materiaal en hulpmiddelen. B.v. Vliegende Sonde, e-test, Röntgenstraalinspectie, AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur).
1.4.Dedicated kwaliteitsborgingteam met het proces van de mislukkingsgevallenanalyse
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
