1.6 van diktepcb Nanya FR4 Materiële 0,5 oz-2,0 oz het Koper

1.6 van de Controlepcb Nanya FR4 van de dikteimpedantie Materiële 0,5 oz-2,0 oz het Koper

Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen:

Kwaliteitsborging:

Elk productieproces heeft een speciale persoon om kwaliteit, AOI te testen te verzekeren, e-Test, die Sondetest vliegen.
Heb professionele ingenieurs om de kwaliteit te controleren
Alle producten hebben Ce, FCC, ROHS en andere certificatie overgegaan

Toepassing:
Wijd gebruikt in stadium, Industrila-controle, computer, het verbruiken elektronika, veiligheid, automobiel, machtselektronika, medisch, telecommunicatie enz.

Levertijd:

FAQ:

1. Hoe verzekert ACCPCB kwaliteit?

   Onze hoogte - wordt de kwaliteitsnorm bereikt met het volgende.

1.1 het proces wordt strikt gecontroleerd onder ISO-9001:2008normen.
1.2 uitgebreid gebruik van software in het beheren van het productieproces
1.3 staat-van-kunst het testen materiaal en hulpmiddelen. B.v. Vliegende Sonde, e-test, Röntgenstraalinspectie, AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur).
1.4.Dedicated kwaliteitsborgingteam met het proces van de mislukkingsgevallenanalyse

2. Welke soorten raad kan ACCPCB verwerken?

   Gemeenschappelijke FR4, hoog-TG en halogeen-vrije raad, Rogers, Arlon, Telfon, aluminium/op koper-gebaseerde raad, pi, enz.

3. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?

    De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.

4. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?

    De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.

5. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?

   de leider heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: Zachte ENIG, OSP, als-HASL, gouden plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.