OEM 12 Laag Communicatie PCB Blauw Soldeerselmasker 1 oz Outlayer voor Wifi-Antenne
Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen:
| Laag: |
12 lagen |
| Grondstof: |
ITEQ FR4 |
| Koperdikte: |
1 oz in uit laag/0,5 oz binnenlaag |
| Raadsdikte: |
1.80mm |
| Min. Gatengrootte: |
8 mil, 0,2 mm |
| Min. Lijnbreedte: |
4 / 4 mil |
| Min. Regelafstand: |
4 / 4 mil |
| Oppervlakte die eindigen: |
OSP |
| De Kleur van het soldeerselmasker: |
Blauw |
| Overzicht: |
Het verpletteren, v-Groef |
Het stijve Technische Vermogen van PCB:
| Punten |
Technisch Vermogen |
| Lagen |
1-28 lagen |
Min. lijnbreedte/ruimte |
4mil |
|
Max.board grootte (single&doule
ruimde op)
|
600*1200mm |
Min.annular bel breedte: vias |
3mil |
| De oppervlakte eindigt |
De loodvrije, gouden flits van HAL
Onderdompelingszilver, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingssn,
hard goud, OSP, ect
|
Min.board (multilayer) dikte |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Raadsmaterialen |
Fr-4; hoge Tg; hoge CTI; vrij halogeen; hoge frequentie (taconic rogers,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 u); zwaar koper,
Het laminaat van de metaalbasis clade
|
Platerendikte (Techniek:
Onderdompeling Ni/Au)
|
Platerentype: IMM-Ni, Min./Maximum dikte: 100/150U“ Platerentype: IMM-Au, Min./Maximum dikte: 2/4U“ |
| Impedantiecontrole |
± 10% |
Afstand tussen
lijn om rand in te schepen
|
Overzicht: 0.2mm
V-BESNOEIING: 0.4mm
|
|
Dikte van het basiskoper (de Binnen
en buitenlaag)
|
Min. dikte: 0,5 oz Max.thickness: 6OZ |
Min.hole grootte (raadsdikte ≥2mm) |
Aspect ratio≤16 |
| Gebeëindigde koperdikte |
Buitenlagen: Min.thickness 1 oz, Max.thickness 10 oz
Binnenlagen:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 oz
|
Max.board dikte (single&doule opgeruimd) |
3.20mm |
Voordelen:
▪Geen MOQ, 14 jaar kant en klare diensten van PCB
▪Snelle draai, prototype, laag & middelgroot & hoog volume
▪OEM de diensten verstrekken
▪ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, VERKLAARDE OHSAS18001
▪100%-e-Test, visueel, AOI-inspectie, met inbegrip van Röntgenstraal, 3D microscoop
▪Snelle reactie binnen 24 uren
Volledige waaier van het testen van de diensten:
▪AOI, functie het testen, in kring het testen
▪3D test van de deegdikte
▪Van de flits het testen en aarde tests kunnen de plakkend ook worden ondernomen waar vereist
▪Gebruikend onze Röntgenstraalmachine, testen wij PCBs op componentenniveau en al bedrading wordt volledig geïnspecteerd en getest
▪Elke raad wordt zorgvuldig onderzocht door ons specifiek inspectieteam gebruikend AOI en hoge vergrotingskijkers
FAQ:
1. Hoe verzekert ACCPCB kwaliteit?
Onze hoogte - wordt de kwaliteitsnorm bereikt met het volgende.
1.1 het proces wordt strikt gecontroleerd onder ISO-9001:2008normen.
1.2 uitgebreid gebruik van software in het beheren van het productieproces
1.3 staat-van-kunst het testen materiaal en hulpmiddelen. B.v. Vliegende Sonde, e-test, Röntgenstraalinspectie, AOI (Geautomatiseerde Optische Inspecteur).
1.4.Dedicated kwaliteitsborgingteam met het proces van de mislukkingsgevallenanalyse
2. Welke soorten raad kan ACCPCB verwerken?
Gemeenschappelijke FR4, hoog-TG en halogeen-vrije raad, Rogers, Arlon, Telfon, aluminium/op koper-gebaseerde raad, pi, enz.
3. Welke gegevens nodig zijn voor PCB-productie?
De dossiers van PCB Gerber met formaat rs-274-x.
4. Wat is de typische processtroom voor multi-layer PCB?
De materiële stapel die van de de ets→ Binnenaoi Multi-multi-bond→Laag → van de knipsel→ Binnen droge film → binnen omhoog → drukken die het Comité → van → PTH van het het Patroonplateren → van de Plateren→ Buiten Droge Film → van het de ets→ Buitenaoi Soldeersel → Buiten van de het Masker→ Component het Teken→ Oppervlakte boren beëindigt → Verpletterend de Visuele Inspectie → van → E/T.
5. Hoeveel soorten oppervlakte beëindigen ACCPCB kunnen doen?
de leider heeft de volledige reeks van oppervlakte eindigen, zoals: Zachte ENIG, OSP, als-HASL, gouden plateren (/hard), onderdompelingszilver, Tin, zilveren plateren, onderdompelingsvertinning, koolstofinkt en etc…. OSP, ENIG, OSP die + ENIG algemeen op HDI wordt gebruikt, adviseren wij gewoonlijk dat u een cliënt of een OSP OSP + een ENIG als de grootte van BGA PAD minder dan 0,3 mm gebruikt.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
